Huawei says its new smartphone chip is entirely free of any US-made components
15/09/2026-23:10 15/09/2026-23:15 מחשבים וטכנולוגיה TechRadar דיווח
Huawei's new Kirin 9050 Pro is being called its "most powerful" all-Chinese chip tech giant has ever made Huawei is claiming a 55% density gain by 'folding' its chip in half and stacking it instead of shrinking the actual dieThe chip still uses US ha
סיכום מאמרהוואווי מכריזה שבב הסמארטפון החדש שלה, Kirin 9050 Pro, הוא הראשון שמיוצר לחלוטין ללא רכיבים אמריקאיים ומתואר כהשבב הסיני החזק ביותר שהחברה אי‑פעם ייצרה. לפי החברה, השבב משיג עלייה של 55% בצפיפות הרכיבים הודות לטכניקה של “קיפול” – חציית השבב וערימתו זה על זה במקום הקטנת הגודל הפיזי של הדאי. הטכניקה מאפשרת יותר טרנזיסטורים באותו שטח, מה שמשפר ביצועים ויעילות אנרגטית תוך שמירה על עצמאות משרשרת האספקה האמריקאית. ה‑Kirin 9050 Pro מצטרף למאמץ של וואווי לצמצם תלות בטכנולוגיה זרה ולהציע פתרון מתחרה בשוק הסמארטפונים הגלובלי. הצהרה זו מדגישה את ההתקדמות של החברה בפיתוח שבבים מקומיים והיא עשויה להשפיע על דינמיקת התחרות בתתוכן זה נוצר על ידי בינה מלאכותית.
