Huawei says a new Kirin chip, equivalent to 3nm, will power the upcoming Mate 90 series
28/05/2026-08:30 28/05/2026-08:36 מחשבים וטכנולוגיה PhoneArena דיווח
Huawei will pack the upcoming Mate 90 flagship series with an unnamed Kirin chip that uses its new LogicFolding architecture.
סיכום מאמרהואווי הכריזה על שבב Kirin חדש שיתחרה בטכנולוגיות ה-3nm המתקדמות וישמש את סדרת הדגל הבאה שלה, Mate 90. השבב החדש ינצל את ארכיטקטורת ה-LogicFolding שפיתחה החברה, ויספק ביצועים משופרים. סדרת Mate 90 הצפויה לכלול דגמים מתקדמים עם מפרטים מרשימים, כולל מעבדים מהירים, זיכרון RAM נדיב ואפשרויות אחסון מרובות. השבב החדש צפוי לספק שיפורים משמעותיים בביצועים וביעילות האנרגטית, מה שיאפשר לחברה להתמודד עם המתחרים בשוק הסמארטפונים. הואווי ממשיכה לפתח טכנולוגיות מתקדמות למרות האתגרים שהיא מתמודדת איתם, וההכרזה על השבב החדש מדגימה את מחויבותה לחדשנות ולביצועים. סדרת Mate 90 צפויה להיות משוחררת בקרוב והיא תכלול את השבב החדש.
