Apple A20 Pro motherboard leak hints at notable memory and packaging upgrades

27/06/2026-11:33 27/06/2026-11:40 מחשבים וטכנולוגיה Notebookcheck דיווח

A leaked package layout of Apple's A20 Pro hints at several notable upgrades for the iPhone 18 Pro series. The next-gen SoC is said to feature a wider 96-bit memory interface, a redesigned packaging approach for improved thermals, and a larger Neural

סיכום מאמר

דליפה של לוח האם של Apple A20 Pro חושפת שיפורים משמעותיים בזיכרון ובאריזת השבב. לפי הדיווח, השבב הבא של אפל עבור סדרת iPhone 18 Pro יכלול ממשק זיכרון רחב יותר בגודל 96 ביט, גישה מחודשת לאריזת השבב לשיפור הביצועים התרמיים, ויחידת Neural Engine גדולה יותר. השיפורים הללו צפויים להביא לביצועים משופרים ולניהול חום טוב יותר במכשירי האייפון החדשים. הדליפה מספקת הצצה ראשונה על השינויים הצפויים בשבב A20 Pro, שעתיד להפעיל את דגמי ה-iPhone 18 Pro. השינויים הללו עשויים להביא לשיפורים משמעותיים בביצועי המכשיר, ביכולות הבינה המלאכותית ובניהול הסוללה. עם השיפורים הללו, אפל ממשיכה לדחוף את גבולות הטכנולוגיה הניידת. הדליפה מצביעה על כך שאפל עובדת על שיפורים משמעותיים לשבב הבא שלה, ומצפה לשחרור המכשירים החדשים.